导电银浆，导电银浆含银量

导电铜浆与导电银浆区别

都是金属类，铜导电比银导电性能好。

导电银浆含银量

一般含银量在80～90%。

导电银浆由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。

导电银浆的电阻率

银浆导电胶英文名称:silverpasteconductiveadhesiveCAS简要概述内容：：用片状银粉作为导电粒子添加剂而制得的导电胶。其导电性能好，化学稳定性高，但成本较高。广泛应用在可靠性要求高的电子电器装置上。电阻率在10-4Ω＆＃183;cm范围。

导电银浆用途

导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体，是一种高技术的电子功能材料，主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件等。

导电银胶和导电银浆的区别主要有哪些

导电胶：叫导电银胶由导电填料与银铜组固化或干燥具定导电性能胶黏剂,通基体树脂导电填料即导电粒主要组,通基体树脂粘接作用导电粒结合起,形导电通路,实现粘材料导电连接由于导电胶基体树脂种胶黏剂,选择适宜固化温度进行粘接,环氧树脂胶黏剂室温至150℃固化,远低于锡铅焊接200℃焊接温度,避免焊接高温能导致材料变形、电器件热损伤内应力形同,由于电元件型化、微型化及印刷电路板高密度化高度集化迅速发展,铅锡焊接0.65mm节距远远满足导电连接实际需求,导电胶制浆料,实现高线辨率且导电胶工艺简单,易于操作,提高产效率,避免锡铅焊料重金属铅引起环境污染所导电胶替代铅锡焊接,实现导电连接理想选择