集成5g和外挂5g谁更容易发热

  外挂5g更容易发热1、外挂5G基带问题最大的就是体积。外挂的基带要占用主板的很大一块区域。2、外挂5G基带影响最大的是功耗。对于外挂基带来说，没有集成在一起，要单独供电，外挂芯片模组因为工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作也是有点困难。
  集成芯片直接走内部连通。3、对手机设计的影响较大。外挂基带多占用的内部空间，影响最大的是对电池的影响 集成5g和外挂5g谁更容易发热 综合功耗表现和发热表现来看，采用集成式5G基带优势明显，不管是日常使用，还是高功耗的游戏体验，都比外挂基带的5G芯片表现更加领先，能够带来更完善、成熟的5G芯片表现。
  相信集成芯片是未来5G手机芯片发展的必然趋势，不过就目前来看天机1000系列则是应对5G高功耗中的佼佼者，在这点上MediaTek确实实现了“超车”。因此，假如你对功耗和发热有高需求，又想体验5G网速，搭载天玑1000系列的机型可以考虑一下。