超声波键合机的焊接头特点是什么？

深圳市福和大自动化有限公司超声波键合机的焊接头具有小体积和强度高的特点。这种设计更适合小间距、紧凑型、高密度、高集成的IGBT模块产品的焊接需求。我们的焊接头设计经过精心优化，在小体积的情况下保持了高焊接强度，确保焊接的可靠性和稳定性。公司成立于2005年，前身为深圳市福和达自动化有限公司，是光电平板显示领域自动化设备研发、设计、生产、销售的专业公司，我们的超声波键合机凭借焊接头设计特点，为客户提...