线路板沉银工艺的优缺点有哪些？

沉银：是在PCB焊盘表面用Ag置换Cu而沉积上Ag镀层的，所以银层微观上呈多孔性结构，一般沉积厚度0.15—0.25um。 优点：工艺较为简单，焊盘表面平整，对焊盘表面及侧面都能起到保护作用，成本相对化学N i/Au低，可焊性好。 缺点：易氧化，与卤化物/硫化物接触，很快发黄/发黑影响外观和可焊性，化学镀银在印阻焊PCB板上，还会产生贾凡尼现象，控制不当会造成线路短路；多次焊接易产生可焊性不良...